防止错误的集成电路芯片进行封装

2017-12-29 14:19

 
防止错误的集成电路芯片进行封装   客户要求:确认集成电路芯片有无及其正确方向
解决方案:Q4X激光测距传感器和iVu视觉系统
为何选择邦纳?多功能性——Q4X可以同时执行多项功能,减少对额外传感器的需要
  • 对客户的益处

节省成本——使用较少的传感器来解决应用,降低了购买或更换部件的成本

背景

在将集成电路(IC)芯片安装到电路板上前,需要对其进行测试。通过质量测试后,它们将被放入芯片卷带并卷绕到卷轴上。卷带和卷轴有助于运输和存储此类小部件,并且简化了产品送入组装机的方式。 

挑战

每个IC芯片通过高速机器放置在芯片卷带上。放置芯片不当会导致错误安装到电路板上。芯片卷带有三种常见故障模式:卷带中没有芯片、卷带中有两块芯片、卷带中的一块芯片倒置。为防止发生这些错误,在芯片卷带中密封芯片之前,需确认每块芯片是否存在及其方向。通常要使用多个传感器来识别这些故障。而支持多个传感器可能会增加费用,并导致维护和安装所需的停机时间增多。 

解决方案

邦纳Q4X激光测距传感器可以完成以前由多个传感器执行的所有功能。这种通用传感器经过示教可以识别特定距离的物品,这意味着当芯片通过时,它可以区分每个槽中无芯片、有一块芯片或有两块芯片之间的差异。如果传感器读取正确的距离,这说明芯片卷带中放入了一块芯片。如果读取的距离太短,这说明在第一块芯片的顶部放入了一块重复的芯片。如果没有感测到任何物体或距离太长,则表示芯片缺失。 另外,在双模式下,Q4X还可以检测对比度差异,以确定芯片右侧是朝上还是朝下。 Q4X可以检测所有这些状况(缺失、重复或芯片右侧朝下),并触发需要引起操作员注意的指示。 
在某些实例文本或图像中,例如徽标或批次代码等可能印刷在芯片上,所以也许有必要让这些功能部件定位在同一个方向。使用iVu视觉传感器时,可以通过功能强大的匹配工具来确定书写的正确方向。如果没有匹配,则会告知操作员操作失败。 

结论

在需要极小组件的行业中,错误和不良产品可能难以检测到。邦纳提供适合这些应用需求的解决方案。通过配合使用Q4X和iVu视觉传感器,制造商能够检测三种不同类型的错误,并确认集成电路芯片上的写入方向。由于使用的元件较少,因而公司可以通过这种简单易用的解决方案节省时间和金钱。

特色产品:(如需了解更多,可咨询客服)

  • Q4X系列坚固型激光测距传感器
  • 视觉传感器:IVU系列

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